إنفيديا توسع قدرات الإنتاج لتسريع بنية الذكاء الاصطناعي

أعلنت شركة إنفيديا (NVIDIA) عن إبرام سلسلة من الاتفاقيات الاستراتيجية مع كبار مصنعي أشباه الموصلات العالميين لتوسيع قدراتها الإنتاجية بشكل غير مسبوق خلال السنوات الأربع القادمة. وتهدف هذه الخطوة إلى معالجة فجوة التوريد وتلبية الطلب المتزايد على منصات الحوسبة المتسارعة ومصانع الذكاء الاصطناعي، من خلال تعزيز سلاسل الإمداد في مجالات التغليف المتقدم، والاختبار، وتصنيع المحركات البصرية.

استثمارات مليارية لفك اختناقات التصنيع

تواجه إنفيديا حالياً تحدياً يتمثل في أن الطلب على رقائقها يتجاوز قدرة المصانع الحالية على التنفيذ، وهو ما وصفه "جينسن هوانغ"، المؤسس والرئيس التنفيذي للشركة، بأنه أضخم عملية بناء للبنية التحتية في التاريخ الحديث. ولحل هذه المعضلة، قدمت إنفيديا دفعات مالية مقدمة بمليارات الدولارات لشركات مثل "إي بيدن" (IBIDEN) اليابانية لضمان حجز سعة إنتاجية في مصانعها، مع استهداف زيادة إنتاج الركائز (Substrates) بمقدار 2.5 ضعف خلال السنوات الثلاث القادمة.

كما انضمت شركة "سامسونج للصناعات الكهربائية الميكانيكية" إلى سلسلة توريد إنفيديا، حيث ستخصص جزءاً كبيراً من إنتاجها السنوي لركائز التغليف لصالح إنفيديا بحلول عام 2028، مع ترقية منشآتها في كوريا الجنوبية. وفي تايوان، تدعم إنفيديا توسعات شركة "يونيميكرون" (Unimicron) التي من المتوقع أن تبدأ في إضافة سعة إنتاجية جديدة بحلول الربع الثاني من عام 2027.

قفزة في تقنيات التغليف المتقدم والاختبار

لا يتوقف إنتاج رقائق الذكاء الاصطناعي عند التصنيع فقط، بل يعتمد بشكل جذري على "التغليف المتقدم" الذي يجمع عدة شرائح في وحدة واحدة. وفي هذا السياق، تخطط إنفيديا بالتعاون مع شركة "أمكور" (Amkor) لزيادة سعة تغليف الرقائق في كوريا الجنوبية بنسبة تتجاوز 300% بحلول نهاية عام 2028، مما يدعم إنتاج الأجيال الحالية والمستقبلية من معالجات الرسوميات المخصصة لمراكز البيانات.

وعلى صعيد الاختبار والتدقيق، خصصت إنفيديا 1.1 مليار دولار كدفعة مقدمة لشركة (KYEC) لدعم بناء مرافق اختبار جديدة في الولايات المتحدة، ومن المتوقع أن يبدأ الإنتاج الضخم فيها في أبريل 2027. كما تسعى الشركة لمضاعفة إجمالي قدرتها على اختبار أشباه الموصلات عالمياً بين عامي 2026 و2027، مع توسعات إضافية في سنغافورة وتايوان لضمان جودة الرقائق قبل شحنها للعملاء.

البنية التحتية البصرية والربط فائق السرعة

مع زيادة حجم مصفوفات الحوسبة، يصبح الربط بين آلاف الرقائق هو التحدي القادم، ولذلك تركز إنفيديا على تقنيات "البصريات المشتركة" (Co-packaged Optics). وتعمل الشركة مع "إس بي آي إل" (SPIL) لزيادة سعة إنتاج المحركات البصرية في تايوان بمقدار 15 ضعفاً بحلول منتصف عام 2027، مع خطط لمضاعفة هذا الرقم مرة أخرى بنهاية عام 2028.

هذا التوسع يمثل أهمية قصوى للمستخدم النهائي والشركات التقنية؛ حيث يعني توفر كميات أكبر من الخوادم المخصصة للذكاء الاصطناعي، مما قد يقلل من فترات الانتظار الطويلة التي تواجهها الشركات حالياً للحصول على عتاد إنفيديا، ويسمح بتطوير نماذج ذكاء اصطناعي أكثر تعقيداً وسرعة.

مستهدفات الإنتاج والجدول الزمني

بناءً على الاتفاقيات المعلنة، تتوزع خطط التوسع والتوفر وفق الجدول الزمني التالي:

• ركائز المعالجات: زيادة إجمالية بمقدار 2.5 ضعف خلال 3 سنوات، مع وصول مصنع "إي بيدن" في اليابان لثلاثة أضعاف سعته الحالية في 2028.
• التغليف المتقدم (Amkor): زيادة بنسبة تتجاوز 300% في سعة تغليف الرقائق بحلول نهاية 2028.
• مرافق الاختبار الأمريكية (KYEC): بدء الإنتاج الضخم في أبريل 2027 بدعم تمويلي قدره 1.1 مليار دولار.
• المحركات البصرية (SPIL): نمو بمقدار 15 ضعفاً بحلول منتصف 2027، ومضاعفة إضافية بنهاية 2028.
• عمليات سنغافورة: بدء الإنتاج الضخم لعمليات الاختبار الموسعة في فبراير 2027.

تأتي هذه التحركات في وقت تشتد فيه المنافسة مع شركات مثل AMD وإنتل، إلا أن استراتيجية إنفيديا في تمويل توسعات مورديها مباشرة تمنحها أولوية في الوصول إلى الموارد التصنيعية النادرة، مما يعزز هيمنتها على سوق عتاد الذكاء الاصطناعي للسنوات القادمة. إذا كنت مستثمراً أو مديراً تقنياً ينتظر تحديث البنية التحتية لشركتك، فإن هذه البيانات تشير إلى أن الانفراجة الحقيقية في توفر العتاد بكميات ضخمة ستبدأ تدريجياً من عام 2027.

المصدر: NVIDIA