ASUS تستعد لشحن أنظمة NVIDIA HGX Rubin NVL8

أعلنت شركة أسوس (ASUS) عن جاهزية أنظمتها الجديدة المعتمدة على منصة NVIDIA HGX Rubin NVL8 للإطلاق في الربع الأخير من عام 2026. وكشفت الشركة خلال مشاركتها في مؤتمر NVIDIA GTC ببرلين عن حلول متكاملة تستهدف مراكز البيانات الضخمة وتطبيقات الذكاء الاصطناعي التوليدي، موفرة خيارات مرنة للتبريد وتوزيع الطاقة تناسب احتياجات الشركات المختلفة.

تعزيز البنية التحتية للذكاء الاصطناعي بمنصة Rubin

تمثل هذه الخطوة انتقالاً نحو الجيل التالي من معالجات الرسوميات من إنفيديا (Rubin)، حيث تسعى أسوس لتوفير بنية تحتية قادرة على التعامل مع نماذج الذكاء الاصطناعي الضخمة وعمليات الاستدلال المعقدة. ولا تقتصر الحلول الجديدة على الخوادم فحسب، بل تمتد لتشمل منظومة متكاملة تبدأ من تطوير النماذج في مراكز البيانات وصولاً إلى الحوسبة الطرفية (Edge Computing).

وتطرح الشركة هذه الأنظمة في تكوينات مرنة تشمل الرفوف الكاملة أو الجزئية، مما يمنح مديري مراكز البيانات قدرة أكبر على تخصيص الموارد حسب حجم العمل. وبحسب الشركة، فإن هذه الأنظمة مصممة لتقليل التعقيد في عمليات الدمج والتنفيذ، وهو ما يعد عاملاً حاسماً للشركات التي تسعى لتبني تقنيات الذكاء الاصطناعي بسرعة.

حلول تبريد متطورة وتصميمات مرنة

قدمت أسوس طرازين رئيسيين من الخوادم يعتمدان على منصة HGX Rubin، يركز كل منهما على معالجة تحديات الحرارة واستهلاك الطاقة بطرق مختلفة:

1. الطراز الهجين (XR R1I12B-M1BHFS): يأتي بحجم 3U ويعتمد على نظام تبريد سائل مباشر (D2C) لمعالجات الرسوميات، مع الإبقاء على التبريد الهوائي لمعالجات Intel Xeon 6. ووفقاً لادعاءات الشركة، فإن تصميم درج المعالج المبرد بالهواء يقلل من وقت الصيانة بنسبة تصل إلى 50%.

2. الطراز السائل بالكامل (XR R1I12B-M1BLFS): يأتي بحجم 2U وهو مصمم للبيئات التي تتطلب كثافة حوسبة عالية جداً وكفاءة مرتفعة في استهلاك الطاقة (PUE). يعتمد هذا النظام على تبريد سائل بنسبة 100%، ويتميز بهيكلية خالية من الكابلات بين اللوحات لتبسيط عملية التجميع.

إلى جانب هذه الخوادم، استعرضت الشركة حلولاً أخرى تعتمد على معالجات NVIDIA Grace Blackwell، مثل نظام "Ascent GX10" المخصص لضبط النماذج والاستدلال، وجهاز "ExpertCenter Pro ET900N G3" الموجه لتدريب النماذج واسعة النطاق.

محاكاة "مصانع الذكاء الاصطناعي" قبل التنفيذ

من الإضافات التقنية التي ركزت عليها أسوس هي استخدام "NVIDIA DSX Sim Blueprint"، وهي أداة تسمح للمؤسسات بتصميم ومحاكاة البنية التحتية لما يسمى بـ "مصانع الذكاء الاصطناعي" في بيئة توأم رقمي (Digital Twin). تهدف هذه العملية إلى تقييم المفاضلات بين الأداء والتكلفة قبل البدء في التنفيذ الفعلي على أرض الواقع.

وتعاونت أسوس مع شركاء تقنيين مثل "شنايدر إلكتريك" و"آي بي إم" (IBM) لدمج عناصر الحوسبة والشبكات والتخزين مع أنظمة الطاقة والتبريد في بيئة رقمية موحدة. يساعد هذا التوجه الشركات على تحديد الاختناقات المحتملة وتحسين كفاءة النظام قبل استثمار مبالغ ضخمة في المعدات الفيزيائية.

موعد الإطلاق والمواصفات الرئيسية

بناءً على ما أعلنته الشركة في المؤتمر، تتلخص تفاصيل التوفر والمواصفات في النقاط التالية:

• موعد الإطلاق: الربع الرابع من عام 2026.

• المنصة المدعومة: NVIDIA HGX Rubin NVL8.
• المعالجات المركزية: Intel Xeon 6 (في طراز التبريد الهجين).
• خيارات التبريد: تبريد سائل كامل (2U) أو تبريد هجين (3U).
• أجهزة إضافية: أجهزة ProArt GR1X وProArt P16 المخصصة للمطورين والمبدعين.

بالنسبة للشركات التي تخطط لتحديث بنيتها التحتية، فإن التوجه نحو أنظمة Rubin NVL8 يتطلب تقييماً دقيقاً لنوع التبريد المتاح في مراكز بياناتها؛ حيث يوفر طراز 2U كفاءة طاقة أعلى ولكنه يتطلب بنية تحتية كاملة للتبريد السائل، بينما يمثل طراز 3U حلاً وسطاً يسهل صيانته في البيئات التقليدية.

المصدر: ASUS